Việt Nam tìm chỗ đứng trong chuỗi giá trị bán dẫn

Tỷ lệ nội địa hóa thấp từ lâu là một điểm nghẽn của ngành điện tử Việt Nam. Nhiều tập đoàn công nghệ lớn đã xây dựng cơ sở sản xuất quy mô lớn, nhưng phần giá trị do doanh nghiệp trong nước tạo ra vẫn còn hạn chế.

Chương trình phát triển công nghiệp hỗ trợ giai đoạn 2026–2035 đặt mục tiêu đưa tỷ lệ nội địa hóa ngành điện tử lên 25–30% vào năm 2030 và 35–40% vào năm 2035. Để so sánh, tỷ lệ nội địa hóa trong thời gian gần đây của ngành được cho là vào khoảng 5-10%.

Nghị quyết 19-NQ/TW ngày 28/7/2026 cũng xác định bán dẫn và vật liệu mới trong nhóm lĩnh vực ưu tiên, yêu cầu phát triển công nghiệp vật liệu thành ngành nền tảng, thúc đẩy công nghiệp hỗ trợ và tăng liên kết giữa khu vực FDI với doanh nghiệp trong nước.

Chuỗi bán dẫn gồm nhiều công đoạn, từ vật liệu, thiết bị, thiết kế, chế tạo wafer, đóng gói đến kiểm thử. Wafer là những tấm bán dẫn mỏng từ silicon; hiện tại với cơn sốt chip nhớ do làn sóng AI, wafer chính là điểm nghẽn sản lượng quan trọng.

Yêu cầu về vốn, công nghệ và thị trường của từng công đoạn rất khác nhau. Tổng Giám đốc FPT Nguyễn Văn Khoa từng cho rằng Việt Nam không cần làm toàn bộ chuỗi, mà nên lựa chọn những công đoạn có lợi thế, có thị trường và có khả năng làm chủ.

Làn sóng đầu tư AI càng làm bài toán này rõ hơn. Nhu cầu chip cho data center đang kéo theo đầu tư vào bộ nhớ, đế đóng gói, kiểm thử và các vật liệu phục vụ sản xuất bán dẫn. Với Việt Nam, vấn đề nằm ở việc năng lực nào có thể phát triển dựa trên nền tảng đã có.

Đóng gói và kiểm thử đã có nền sản xuất

Theo Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Toàn cầu (SEMI), động lực mạnh nhất hiện nay của ngành bán dẫn tại Việt Nam nằm ở khâu lắp ráp, đóng gói và kiểm thử. Intel, Amkor và Hana Micron đã hình thành năng lực sản xuất đáng kể tại Việt Nam, trong khi nhiều dự án mới tiếp tục bổ sung công suất cho các công đoạn phía sau chế tạo wafer. Tuy nhiên, quy mô hiện tại chủ yếu thuộc khu vực FDI.

Trong năm 2026, Intel tiếp tục chuyển một phần hoạt động lắp ráp, đóng gói và kiểm thử từ Costa Rica về Việt Nam. Phần năng lực bổ sung có liên quan đến chip dùng cho máy chủ data center và các hệ thống mạng thế hệ mới.

Gần đây nhất, Samsung Electro-Mechanics công bố đầu tư 2.510 tỷ won tại Việt Nam để mở rộng FCBGA, loại đế đóng gói kết nối chip với bảng mạch, phục vụ máy chủ AI. Trước đó, LG Innotek cũng triển khai dự án khoảng 1 tỷ USD tại Hải Phòng để sản xuất các loại đế đóng gói bán dẫn.

Ở phía doanh nghiệp Việt Nam, FPT đang bước vào cùng mắt xích này.

Ngày 28/1/2026, tập đoàn công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn tại Bắc Ninh. Giai đoạn 2026–2027, nhà máy có quy mô 1.600 m2, gồm 6 dây chuyền kiểm tra chức năng cùng khu vực kiểm tra độ tin cậy và độ bền của chip.

FPT đã tự thiết kế chip tại Việt Nam, trong khi khâu sản xuất được thực hiện ở nước ngoài. Việc xây dựng năng lực kiểm thử và đóng gói tại Bắc Ninh giúp doanh nghiệp đưa thêm một công đoạn của chuỗi sản xuất chip về trong nước

Quy mô này vẫn còn nhỏ so với các doanh nghiệp FDI lớn và chưa thể đại diện cho năng lực chung của doanh nghiệp bán dẫn Việt Nam. SEMI cũng lưu ý đóng gói và kiểm thử là thế mạnh của nhiều nền kinh tế Đông Nam Á. Còn Malaysia và Singapore đã có hệ sinh thái sâu hơn, tạo áp lực cạnh tranh khi Việt Nam muốn nâng vị trí trong chuỗi giá trị.

Nhân lực là một hạn chế khác.

Chương trình phát triển nguồn nhân lực ngành bán dẫn đặt mục tiêu đến năm 2030 có ít nhất 50.000 nhân lực trình độ đại học trở lên, trong đó 15.000 người cho thiết kế và 35.000 người cho sản xuất, đóng gói, kiểm thử cùng các công đoạn liên quan.

Các tập đoàn FDI đã bắt đầu tham gia trực tiếp vào quá trình đào tạo.

Năm 2026, Samsung lần đầu đưa bán dẫn vào chương trình Samsung Innovation Campus, với các cấp độ nhập môn, cơ bản và nâng cao. Chương trình đặt mục tiêu đào tạo khoảng 2.200 sinh viên trong năm. Trung tâm tại Bắc Ninh có phòng thực hành mô phỏng lắp ráp bán dẫn.

Đầu tháng 10, Tổng Giám đốc Samsung Việt Nam Na Ki Hong nói về định hướng chuyển từ “sản xuất tại Việt Nam” sang cùng nghiên cứu, cải tiến và tạo thêm giá trị tại Việt Nam. Theo ông, mức độ đóng góp của FDI cần được nhìn thêm qua số kỹ sư Việt Nam làm chủ công nghệ và số doanh nghiệp trong nước đủ năng lực tham gia chuỗi cung ứng.

Hóa chất và vật liệu mở thêm một hướng đi

Ngoài đóng gói và kiểm thử, năm 2026 bắt đầu xuất hiện những nỗ lực đưa các ngành công nghiệp sẵn có vào chuỗi bán dẫn.

Tháng 6, Tập đoàn Hóa chất Việt Nam (Vinachem) hoàn thành giai đoạn đầu nghiên cứu khả năng tham gia chuỗi giá trị này. Tập đoàn đã có nền sản xuất hóa chất cơ bản như H₂SO₄, HCl và H₃PO₄.

Lộ trình nghiên cứu gồm xây phòng thí nghiệm đạt chuẩn ngành, nâng các hóa chất này lên cấp điện tử, thử nghiệm tái sinh dung môi IPA và xác định những đơn vị thành viên có khả năng tham gia. Tuy nhiên, rào cản lớn nằm ở tiêu chuẩn tinh khiết.

Trong sản xuất bán dẫn, hóa chất phải đáp ứng giới hạn tạp chất rất thấp và quy trình kiểm nghiệm riêng. SEMI có các tiêu chuẩn riêng đối với hóa chất dùng trong nhà máy chip. Với một số dung môi như IPA, yêu cầu kiểm soát tạp chất kim loại có thể xuống dưới mức 0,01 phần tỷ.

Việc đã sản xuất H₂SO₄ hay HCl ở cấp công nghiệp vì vậy chưa đủ. Doanh nghiệp còn phải đầu tư vào tinh chế, phân tích, kiểm soát nhiễm bẩn và duy trì chất lượng ổn định trước khi sản phẩm có thể được khách hàng bán dẫn chấp nhận.

Dự án của Vinachem hiện mới ở giai đoạn nghiên cứu nâng chuẩn, chưa phải năng lực thương mại đã hình thành. Dù vậy, doanh nghiệp có sẵn nhà máy, nguồn nguyên liệu và kinh nghiệm hóa chất, giúp giảm bớt một phần khoảng cách so với việc xây dựng một ngành hoàn toàn mới.

Vật liệu từ tài nguyên trong nước cũng có một số chuyển động.

Viện Khoa học và Công nghệ Việt Nam (VKIST) cùng doanh nghiệp Việt Nam đang nghiên cứu quy trình tinh chế silica từ thạch anh trong nước lên độ tinh khiết 99,99%. Tại Quảng Trị, một dự án thạch anh siêu tinh khiết công suất thiết kế 1.500 tấn mỗi năm cũng đã được triển khai.

Ở khu vực FDI, Tập đoàn hóa chất Tokuyama của Nhật Bản tháng 8/2026 khai trương cơ sở sản xuất và xử lý polycrystalline silicon cấp bán dẫn tại Việt Nam. Đây là nguyên liệu dùng để sản xuất silicon wafer.

Những dự án này vẫn còn cách xa một chuỗi vật liệu bán dẫn hoàn chỉnh.

Thạch anh tinh khiết chưa phải wafer. Silica đạt độ tinh khiết 99,99% cũng chưa phải silicon cấp bán dẫn. Trong khi nhà máy Tokuyama tại Việt Nam chưa đủ dữ liệu cho thấy toàn bộ nguyên liệu đầu vào được hình thành từ tài nguyên trong nước.

Trong ngành bán dẫn, tài nguyên chỉ là bước khởi đầu. Giá trị lớn hơn nằm ở công nghệ tinh chế, khả năng kiểm soát tạp chất, độ ổn định khi sản xuất hàng loạt và quá trình được khách hàng chấp nhận.

Theo đánh giá của SEMI, nền tảng rõ nhất hiện nay của Việt Nam vẫn nằm ở đóng gói và kiểm thử, dù phần lớn quy mô thuộc khu vực FDI. Còn hóa chất điện tử là hướng đang được thử nghiệm dựa trên năng lực công nghiệp đã có.

Các chuyển động trong năm 2026 cho thấy lựa chọn đang cụ thể hơn. FPT đầu tư vào thiết kế, kiểm thử và đóng gói. Vinachem nghiên cứu nâng hóa chất công nghiệp lên cấp điện tử. Một số dự án bắt đầu đưa công nghệ tinh chế vật liệu vào trong nước.

Khả năng tăng tỷ lệ nội địa hóa sẽ phụ thuộc vào việc doanh nghiệp Việt Nam có thể đạt chuẩn ở bao nhiêu mắt xích trong số này. Khi đó, lợi ích của ngành bán dẫn sẽ không chỉ nằm ở việc có thêm nhà máy đặt tại Việt Nam, mà còn ở phần công nghệ, sản phẩm và kỹ năng được doanh nghiệp và kỹ sư trong nước từng bước làm chủ.